基石创投成功投资中茵微电子，蓄力高端芯片IP与技术服务

中茵微的主要能力体现在硬核IP上，硬核IP与晶圆厂生产工艺是强关联的，是实现先进工艺量产突破的关键因素。硬核类IP占整个IP市场的40%以上，同时具有研发和验证周期长，技术门槛高，价格较高等特点。随着先进工艺的半导体芯片需求增加，硬核IP的市场空间将会快速增长。

先进制程的硬核IP和EDA一样，是芯片设计领域最卡脖子的技术之一。我国高端设计服务与先进硬核IP能力相对落后，限制了国内芯片生产板块的发展，高端芯片生产与设计服务仍以台湾地区为主。而全球范围看，硬核IP市场被新思、Cadence等国际IP企业主导。虽然国内已经有灿芯半导体、芯原、芯耀辉这些IP或技术服务企业，但这个市场需要更多的国产化企业支持，本土芯片制造龙头也急需更多硬核IP厂家来为其构建服务生态。

由于IP定制化需求提升，未来将有很多机会向行业中的新兴玩家倾斜。中茵微的技术优势体现在高性能计算与高端接口IP等领域，在云计算、人工智能、物联网等应用领域的高速发展之下，中茵微将迎来广阔的发展空间。

中茵微核心团队来自于原全球领军芯片设计服务公司INVECAS。INVECAS曾是格罗方德全球合作伙伴，同时具有世界顶尖的芯片服务与IP能力。中茵微有希望将先进的技术和人才培训体系移植到国内，成为少数具备高端芯片IP研发能力的本土企业。